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        行業動態

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        49家半導體企業奔赴IPO,營收總額達626.18億元
        日期:2021-10-22 14:59:27 點擊量:73 作者:管理員

        [導讀]截至2021年10月20日,今年有49家國產半導體企業闖關IPO,這些企業涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈環節。

        全球缺芯,半導體產業大熱,國內半導體企業沖刺A股IPO熱潮仍在持續。

        據芯三板不完全統計,截至2021年10月20日,今年有49家國產半導體企業闖關IPO,這些企業涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈環節。

        經營概況:平均營收達12.73億元,6家凈利為負

        49家半導體行業IPO企業的2020年營收總額達626.18億元,營收均值為12.78億元,其中6家企業凈利為負。

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        營業收入方面,根據2020年的報表數據,上述表格中所有奔赴IPO的半導體廠商的營收額均超過1億元,其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元,達201.86億元。 

        營收額超過50億元的有3家,包括Top1兆馳光元,還有專注于傳感器和顯示驅動芯片的廠商格科微,以及存儲芯片廠商江波龍;

        營收額在10億-50億之間的有11家,包括無線音頻芯片廠商聚和股份,半導體設備廠商屹唐股份,專注于安全與識別芯片、存儲器、FPGA芯片的復旦微電,傳感器廠商思特威,功率半導體廠商比亞迪半導體、電源管理芯片廠商艾為電子,半導體顯示器廠商冠石科技,電源管理芯片廠商龍芯中科,基帶芯片廠商翱捷科技,半導體專用設計廠商盛美股份,以及晶圓代工廠商晶合集成;其他的35家廠商的營收介于1億-10之間。

        凈利方面,多數廠商處于盈利狀態,但盈利規模不大,最高仍為上述營收Top1的兆馳光元,達17.63億元;少數廠商處于虧損狀態,例如,AI芯片廠商云天勵飛,基帶芯片廠商翱捷科技,以及專注于碳化硅襯底的的半導體材料廠商天岳先進等。

        IC設計數量居多,但上游企業更受關注

        從產業鏈的角度來看,半導體行業分為材料、設備、設計、制造、封測等五大環節。在芯三板統計的49家企業中,IC設計企業有35家,占全部企業數量月73%。這與目前國內設計領域企業數量多,基數大密切相關。

        制造、封裝測試領域的申報企業分別有1家和3家,這主要是因為該領域更加強調重資產,技術門檻較高,且有折舊和資本攤銷。

        此外,還有半導體材料企業4家,半導體設備企業4家,芯片設計工具企業2家。

        即使設計業的研發驅動、輕資產、高毛利特點更為明顯,上市進程也更快,但受到當前全球芯片供應鏈不穩定因素的影響,設備、材料以芯片設計軟件工具EDA等產業鏈上游的國內半導體企業備受關注。

        此類產業鏈上游公司上市進程順利,如EDA廠商概倫電子、半導體設備廠商屹唐股份、半導體材料廠商天岳先進已過會,封裝測試廠商氣派科技、半導體設備廠商芯碁微裝已完成上市掛牌。

        研發投入:基帶芯片最燒錢,年投入21.11億元

        研發投入是衡量企業技術水平的重要指標。在上述49家企業中,最燒錢的是基帶芯片廠商,達21.11億元,遠超上游封裝制造廠商兆馳光元的4.72億元,以及半導體設備廠商屹唐股份的3.28億元。

        翱捷科技研發人員人數為800人左右,占當年員工比例約90%。翱捷科技近三年研發投入14.88億元,占營收比重為249%,這導致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態。

        從產品來看,翱捷科技最主要產品是蜂窩通信芯片,占芯片收入的70%以上,主要用于4G通信模組,其ASR3601用在功能手機中。

        在4G通信模組市場,翱捷科技需要面對包括國內外的強勁對手,包括高通、聯發科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示,智能手機基帶芯片要求更高,同時也是極難開發的產品。

        該公司圍繞目標市場進行技術儲備及研發,目前公司的手機芯片主要 運用于功能機,尚未形成智能手機基帶芯片收入。預計公司新一代智能手機芯片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化,仍需要3到5年時間。

        晶圓代工募資金額居首

        49家半導體IPO企業中,晶圓代工廠商晶合集成募資金額最大,該企業擬募資120億元,將投入到其12英寸晶圓制造二廠項目。

        資料顯示,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

        該公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產,正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

        晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元,三年合計虧損36.92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末,未彌補虧損達43.69億。

        盡管虧損金額巨大,但晶合集成在研發投入方面與同行仍存在較大差距,2020年臺積電研發投入為38.85億美元、中芯國際研發投入為46.72億元、華虹半導體研發投入為7.04億元。而晶合集成2018年至2020年的研發投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元。

        在圖像傳感器技術方面,晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術的開發,未來,晶合集成將進一步將圖像傳感器技術推進至55nm,并于二廠導入量產;

        在電源管理芯片技術方面,晶合集成計劃在現有90nm技術平臺基礎上進一步開發BCD工藝平臺,輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構建90nm電源管理芯片平臺,并于二廠導入量產。

        在顯示驅動芯片方面,晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動芯片平臺基礎上進一步提升工藝制程能力,將技術節點推進至55nm。

        本次募集資金投資項目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產能升級與擴建,項目產品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅動芯片等,面向物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域。

        小結

        國產替代浪潮下,國內半導體產業正處于異?;馃岬臓顟B,無論是半導體企業對于資本市場的向往,還是資本對于半導體行業的青睞程度。目前來看,奔赴IPO的企業中,芯片設計類居多,材料、設備、制造等領域的企業較少。

        業內人士指出,在芯片設計等輕資產、門檻相對較低的領域早已出現許多上市公司,且還有很大公司都已達到可上市的規模。無論從企業還是投資人角度來說,在方向選擇上,都應該重點關注產業鏈上游國產化率低的卡脖子領域,如設備和材料等。

        本文來源:21IC電子網


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